一、中迪重组时间表公布
*中迪（ST中迪，000609.SZ）重组时间表以2026年5月底前公告预案为关键起点，核心节点需在2026年10月底前完成资产交割，否则可能触发退市风险。
一、核心任务与时间节点（2026年5月起至摘帽前）资产注入预案公告：最晚于2026年5月底前发布，内容涵盖深圳天微电子半导体资产（如IC设计、存储芯片等）的定向增发方案，包括资产估值、发行价格、业绩承诺等关键条款。股东大会审议与上报交易所：2026年6月召开股东大会审议重组草案，通过后立即上报深交所，进入监管审核流程。监管审核与问询：2026年7–8月为审核关键期，需应对深交所问询及证监会审核，重点关注资产定价合理性、技术先进性及产业链协同性。取得重组批文：2026年9月底前完成审核并取得批文，为资产交割提供法律保障。资产交割与并表：2026年10月底至11月初完成交割，确保2026年第四季度业绩转正，满足摘帽条件。摘帽申请：2027年4月披露2026年年报后，若净利润、净资产为正且无审计保留意见，可申请撤销*ST。二、时间底线与风险提示最晚启动时间：2026年4月必须启动尽职调查，5月底前公告预案，否则10月交割无望，可能触发2027年退市。天微承诺期限制：深圳天微12个月承诺期至2026年11月10日到期，实际交割需在此后完成，避免违反承诺。年报披露压力：2026年4月22日披露年报后变*ST，监管趋严、融资受限，需在年报前基本敲定方案。三、重组路径与阶段规划紧急债务重组（2026年2–4月）：通过资产处置（如康平铁科股权拍卖）、债务豁免及关联方现金捐赠，争取年报前净资产转正。司法重整（2026年4月后）：若年报披露后净资产为负，需在6–8个月内完成法院主导的重整程序，解决资不抵债问题。资产注入与摘帽（2026年下半年）：天微注入半导体封测或机器人资产，补足营收与利润，最终实现保壳与转型目标。